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1、电子电器配件的防潮、防水封装。电子配件的绝缘及固定用胶。其它金属及塑的粘接及密封。冰箱、微波炉、线路板、电子元气件、太阳能领域粘接密封以及机械粘接密封等。清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

2、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议厚度大于5mm的灌封选用今统双组份类型的产品。操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

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施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。

如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。

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低温固化胶模组胶SMOS胶背光源胶环氧胶热固胶结构胶。高强度，电子元器件的固定和粘合。ANGOG成立于1976年美国密西西比，致力发展高分子化工材料，产品涵盖工业、电子、清洁能源和军工产品四大领域。公司创始人之一美藉华人邱国平博士2003年回国创办安工电子（中国）有限公司，产品销往除欧洲大陆外的其它区域。

2009年正式更名为宁波安工电子有限公司，并成立国际外贸和国内营销二大事业部，除生产外销产品外，同时经营自主品牌安工产品。ANGOG安工电子材料产品广泛应用于照明、电声、电机、电子机械、仪器仪表、工艺品、平板显示、微电子、LED封装等领域，公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证。

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