AmkorTechnology高密制程大突破安宁

AmkorTechnology高密制程大突破

AmkorTechnology高密制程大突破 2011年12月09日 来源： 　　Amkor Technology推出高密度制程，有别於业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。　　Amkor这项高密度制程结合了封装和测试程序，因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间，相对增加了产量， 同时仍维持高水平的性能和可靠程度。而这制程适用於大部分的引线帧IC封装，占了IC市场九成。　　新制程有两个主要步骤改善了成本效益。一方面是把制造过程中的铜脚位帧条带的扩充和标准化，达到70 x 250毫米。因此Amkor透过较少更动，轻易地在同一个脚位帧条带中组装和测试585个IC封装。至於IC实际产生的脚位条带要视乎IC封装的大小。　　据Amkor的脚位帧业务部企业副总裁Scott Voss表示，这次高密度处理过程可媲美制造300毫米矽晶片。然而我们现在可以更短时间更少厂房空间和更少程序来进行更多封装。Amkor为封装和测试业提供了最低成本解决方案。　　第二个重要步骤便是在IC封装仍在条带形式阶段，把电测试结合在组装过程中，每次最高可同时接触48个封装，同时进行电测试，大大减少每单元所需的标签和测试时间。　　据Amkor测试业务部副总裁Joe Holt表示，现今许多IC仍使用单一(singulated)模式，每次只能处理一个单元，又只能使用一个测试处理装置，若使用条带式测试，就能够同时间测试大量的器件，减低测试成本，又能增加产量提高质素。　　自1999年Amkor便巨额投资开发和引进整合程序，涉及金额达5,000万美元。2000年公司生产的脚位帧达50万颗，其中超过50%的产量都是属於高密度组装形式。　　标准化的脚位尺 让Amkor生产线的制造和测试能力明显提升。例如自动模具设备一小时内就能从一个封装尺 转换成另一个封装尺 ，方便客户同时提出不同封装模式的要求。采用标准化的条带来测试能减轻更换处理装置配套的工作量和节省近一半的厂房空间。　　Amkor自从1999年引入高密度处理过程，已获得令人满意的成效。例如，输出量比以往增加六倍。Amkor正努力为国际主要IC制造商生产25种高密式封装。Amkor目前的韩国和菲律宾厂房已采用高密生产技术，并将快引入日本和中国厂房。　　另可浏览Amkor高密度制造及测试网址>

广州生殖道畸形医院

北京深海恐惧症医院

乌鲁木齐甲真菌病医院

浙江胸外科医院

乌鲁木齐缩阳医院